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景気ウォッチャー調査投資法
0.25
電気機械器具製造業
総務担当
現状
半導体向けのパッケージ基板の需要は増加傾向にあるものの、車載製品や操作パネル製品は顧客の生産調整が続き、減少している。
中国
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2024-12-09